欧司朗光电半导体与科学界及产业界七家合作伙伴结盟，从2014年12月到2018年2月间，参与了由德国联邦教育与研究部(BMBF)赞助的InteGreat研究计划，深入研究目前LED生产过程的方法和相关技术，改善部分制造流程。
欧司朗推出平面互联技术
在参与研究过程中，七家厂商就制造表面发光的小型LED芯片，以及封装技术等领域进行深入研究找出替代方案，当中最重要的是晶圆等级的封装技术以及平面接点方面的研究。
透过这项计划，研究人员研发出许多新技术，其中一项是平面互联技术，将接合线材以细薄扁平的金属接线取代，能让面射型LED移到封装表层，有效提高发光效率，降低使用成本。
这次研究成果能应用在研发产品和生产上，并整合LED在产业应用，促进未来各应用领域的机动性，不仅能应用到大尺寸电视墙，也能应用在环绕照明及感测系统，并能带动信息娱乐化潜在市场。 |
